Elektronska embalaža
Elektronska embalaža je načrtovanje in proizvodnja ohišij za elektronske naprave, od posameznih polprevodniških naprav do celotnih sistemov, kot so veliki računalniki. Embalaža elektronskih sistemov mora upoštevati zaščito pred mehanskimi poškodbami, hlajenjem, emisijami radiofrekvenčnega hrupa in elektrostatično razelektritvijo. Varnostni standardi izdelkov lahko narekujejo posebne lastnosti potrošniških izdelkov, kot je temperatura ohišja ali ozemljitev izpostavljenih kovinskih delov. Prototipi in industrijska oprema, proizvedena v majhnih količinah, lahko uporabljajo standardizirana, komercialno dostopna ohišja, kot so kletke za kartice ali montažne škatle. Potrošniške naprave za množični trg imajo lahko visoko specializirano embalažo za povečanje privlačnosti za potrošnike. Elektronska embalaža je glavna disciplina na področju strojništva.
Oblikovanje elektronske embalaže
Elektronsko embalažo lahko organiziramo po nivojih:
Raven 0 - »Čip« ščiti izpostavljene polprevodniške čipe pred kontaminacijo in poškodbami.
Komponente ravni 1 -, kot so zasnove ohišja polprevodnikov in pakiranje drugih ločenih komponent.
Stopnja 2 - Jedkana vezja (tiskana vezja).
Nivo 3 - Sestav, ena ali več priključnih blokov in pripadajočih komponent.
Moduli ravni 4 - in komponente so vgrajeni v celotno ohišje.
Raven 5 - Sistem, nabor modulov, združenih za določen namen.
Isti elektronski sistem je lahko zapakiran kot prenosna naprava ali pa je lahko fiksno nameščen v stojalu za instrumente ali trajno nameščen.
Elektronska embalaža temelji na principih strojnega inženiringa, kot so dinamika, analiza napetosti, prenos toplote in mehanika tekočin. Visoko zanesljiva oprema mora pogosto prestati učinke preskusov padca, razsutega tovora, vibracij zaradi pritrjevanja tovora, ekstremnih temperatur, vlažnosti, potopitve v vodo ali pršenja, dežja, sončne svetlobe (UV, IR in vidna svetloba), slanega pršila, eksplozije, in več. Te zahteve presegajo in so povezane z električno zasnovo.
